技术编号：3052110
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于ー种载台及其压合装置，特别涉及一种用于压合电子产品面板与机壳的载台及其压合装置。背景技术在该些电子产品的制造时，通常需将面板压合至电子产品的机売上，然为使面板贴合至电子产品的机売上，现已有厂商开发出面板压合装置来进行面板与机壳的压合作业。请參阅图1，为现有面板的压合装置，如图所示的压合装置1，用于将面板压合至电子产品的机売上，该压合装置I包含有座体11、压合机构12、承置台13、铺设于该座体11上的单列轨道14、可在该轨道14上滑移的滑座15，...
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