技术编号：30532291
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于基板的自由基和热处理的系统与方法.背景技术领域.本公开内容的实施方式总体涉及制造半导体装置的系统和方法。更特定而言，本公开内容针对在氢自由基环境下热处理半导体装置中的通道结构的系统和方法。背景技术.集成电路(ic)市场持续需求更大的存储器容量、更快的开关速度和更大的特征密度。为了使得能够制造下一代装置和结构，半导体存储器芯片的三维(d)堆叠(stacking)经常用于改善晶体管的性能。通过以三个维度取代传统的二个维度来布置晶体管，可将多个晶体管彼此非常靠近地放置在集成电路中。半导体芯...
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