技术编号：30577364
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体硅晶棒切片加工设备及其硅粉回收方法。背景技术.半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩,它们被广泛用于集成电路中，制作成芯片运用于日常生活中的各种电子产品内，而半导体中硅又是其中的佼佼者，在商业应用上最具有影响力，在制成芯片前硅晶棒需要切割成硅晶片，然后在晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管。.目前市场上对硅晶棒切片加工都是运用金刚线切割的，金刚线切割时通过用冷却液冲洗切片切缝，进而将切割时产生的硅粉带走，同时对金刚...
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