技术编号:30581184
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于铜合金技术领域,具体涉及一种铜合金及其制备方法和应用。背景技术.cu-cr-zn-sn合金具有适中的强度、高导电导热以及良好的蚀刻和冲压性能等,在高端高引脚集成电路引线框架、无磁导电应用场景等领域应用广泛。随着高端集成电路向极大规模和超大规模发展,集成度越来越高,要求下一代极大规模集成电路引线框架铜合金兼具优异的力学、导电和蚀刻等综合性能。以蚀刻型高集成度引线框架材料为例,要求铜合金具有高导电率(≥%iacs)、适中的强度(≥mpa)、低残余应力(《mpa)、易封装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。