技术编号：30602975
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及光通讯器件技术领域，具体为一种用于光通讯器件的封装结构。背景技术.光通信是以光波为载波的通信方式，增加光路带宽的方法有两种，一是提高光纤的单信道传输速率，二是增加单光纤中传输的波长数，即波分复用技术，光通讯器件中的光学元件要求精确对准，现有的封装结构中，采用玻璃基板或陶瓷基板来搭载光学元件。.现有的封装结构虽然将光学器件和密封盒体之间有效分隔，但是螺纹固定的方式较为麻烦，影响了封装效率，不能够快速的对光学器件与密封盒体之间进行快速安装，并且封装结构的散热较弱，散热相对受限，...
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