技术编号：30606257
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，特别是涉及到一种引线键合设备运动平台。背景技术.由于机械加工特别是半导体封装领域对加工速度和精度的要求不断提高，目前高速引线键合设备运动平台普遍采用大推力直线电机驱动及较轻的运动部件实现高速高加速运动。但是当运动平台的速度及加速度提高到一定程度时，运动平台的机械振动开始变得明显。特别是在半导体封装领域使用的二维线性运动平台，往往需要高加速、频繁启停换向、短行程往复运动，此时运动平台振动显著，直接影响了平台的定位精度和平台进入定位进入稳定的时间。.通过...
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