技术编号:30609165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请属于适配器技术领域,具体涉及适配器组件的制造方法、适配器。背景技术.适配器是为电子设备进行充电的主要部件之一,适配器通常包括外壳与电路板组件,电路板组件包括电路板和设于电路板上的各种电子元器件,例如功率芯片。在制造时通常需要将电路板组件插入外壳内的收容空间,随后再向外壳内灌胶从而将收容空间填满,但灌胶层的添加却会导致功率芯片发生爆炸时其导电烟气无法及时排出的危险,降低了适配器的安全性能。发明内容.鉴于此,本申请第一方面提供了一种适配器组件的制造方法,包括:.提供模具,电路板组件、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。