技术编号:3063525
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型系涉及一种红外激光切割陶瓷的装置及方法,尤特指可达到快速切害Ij、省时省力,高精密度及避免破坏要求之技术。背景技术陶瓷烧结加工的产品,是二十一世纪精密工业不可或缺的科技,也是未来常态的工业用品,因为它具有高熔点、高硬度、绝缘性佳与耐蚀性优良等特性,可在严苛的高温腐蚀性环境下使用或应用在电气绝缘的用途,故现已被应用在航天工业、LED基板、衬垫、PC 板、医疗器具、管套、轴承等精密用品上,于其加工成型作业,必需经过切割的程序,目前对陶瓷组件切割的方式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。