技术编号:3064013
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于在过回流焊炉时对电子主板进行承载的治具,尤其涉及一种适用于承载单面主板的通用载具。背景技术电子主板制作时,贴装有元器件的电子主板需要通过回流焊炉对电子主板上的元器件和锡膏在高温下进行融合。因此,需要设计一种承载治具,能够对不同尺寸电子主板进行装载。 发明内容本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种用于承载单面主板的通用载具。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现用于承载单面主板的通用载具,包括一用于承载电子主板的承载框,特点...
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