技术编号:30645382
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于灯珠技术领域,具体是一种单侧发光灯珠封装结构。背景技术.灯珠是中功率贴片超亮发光二极管,有.w、.w和.w。因其尺寸为.(长)×.(宽)×.(厚)mm,故按照贴片led灯珠尺寸命名方法,命名为灯珠,led芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。.现有的单侧发光灯珠,在封装时,通常将芯片置于封装壳的内腔中,并置于支撑杆的顶面上,通过在顶面涂上封装胶进行封装,实际封装后内腔完全密封,然而在实际使用过程中芯片在工...
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