技术编号:30670613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb电路板焊接的smt回流焊治具技术领域.本实用新型涉及回流焊治具技术领域,具体为一种pcb电路板焊接的smt回流焊治具。背景技术.smt称为电子电路表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,回流焊技术在电子制造领域并不陌生,回流焊是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与电路板粘结,这...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。