技术编号:30702727
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。化学-机械平面化垫调节器.本申请是申请号为.,申请日为年月日,发明名称为“金刚石复合物cmp垫调节器”的专利申请的分案申请。技术领域.本发明涉及机加工至非常高的平整度的含金刚石的盘,这些含金刚石的盘用于再调节化学机械抛光(cmp)垫,这些垫进而用于抛光半导体晶片。背景技术.现代电子产品依赖于在单晶硅(si)基底中制造的微观芯片。首先,生长单晶si晶锭。然后,使用金刚石线锯将该晶锭切成细si晶片(现在直径为mm,不久的将来直径为mm)。在这个...
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