技术编号:30705630
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请的实施例涉及形成半导体器件的方法。背景技术.由于各种电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度不断提高,半导体工业经历了快速增长。在大多数情况下,集成密度的这种提高来自最小部件尺寸的反复减小,这允许将更多组件集成至给定区域。.鳍式场效应晶体管(finfet)器件变得普遍用在集成电路中。finfet器件具有包括从衬底突出的半导体鳍的三维结构。配置为控制finfet器件的导电沟道内的电荷载流子的流动的栅极结构包裹半导体鳍。例如,在三栅极finfet器件中,栅极结构包裹...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。