技术编号：30708481
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种叠加先进塑料的柔性无芯d印刷集成电路模压工艺技术领域.本发明属于集成电路设计领域，具体涉及一种叠加先进塑料的柔性无芯d印刷集成电路模压工艺。背景技术.在集成电路设计中，随着芯片技术的发展，电子芯片的封装技术成了芯片模块设计的最后步骤，也是决定芯片是否能够正常使用的关键，因此关于芯片的集成封装技术就成了芯片通向成功使用的最后一步。封装技术研究在全球范围的发展非常迅猛，它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的。而基底的材...
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