技术编号:30711444
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种具有脉动热管的电子模块。背景技术.随着微电子领域中的不断小型化,电子模块的功率密度进而还有由电子模块产生的热量的热流密度增加。诸如功率半导体的强功率的电气构件如今已经产生具有超过w/cm的热流密度的热学损失,并且具有上升的趋势。为了避免由于热过载导致的电子装置失效,因此需要越来越有效的设计用于对电气构件散热。.us/a公开一种集成电路设备,其具有布置在基底上的至少一个半导体设备,其中,基底具有在其中构造的脉动热管。.脉动热管(英文pulsa...
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