技术编号:30714845
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体蚀刻领域,特别涉及一种半导体蚀刻设备。背景技术.蚀刻是将金属材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,半导体的蚀刻即是将半导体浸入蚀刻液中清除其表面附着的不需要的物质,保证其洁净纯度;现有的蚀刻设备存在以下问题;.、蚀刻好的半导体,风干效率慢;.、蚀刻好的半导体,由机械手移至下一工序,此时,蚀刻好的半导体表面携带的蚀刻液,容易对下一工序设备造成腐蚀,同时也降低蚀刻液的回收率,增加半导体的蚀刻成本。实用新型内容.本发明的目的,是解决背景中所述的技术问题,提供一...
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