技术编号：3073790
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。，包括清理旋压筒体和封头，打磨待焊部位，宽度不小于10mm，打磨至金属光泽，清洁待焊部位；将旋压筒体和封头对接装配在一起，控制对接处错边量≤0.15mm，并将装配到位的待焊组件装夹在电子束焊机的回转装置上；将待焊组件开进真空室，抽真空，真空度到达5×10-4mbar后，选用经验证的电子束焊参数对筒体组件进行真空电子束焊接；电子束焊接结束后，检查焊缝外观质量，确认焊缝表面无目视可见缺陷；拆除工装后检查焊缝背面质量，以不存在突出筒体内壁高度焊漏为自检合格。本发...
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