技术编号:30758482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及铈化合物除去用清洗液、清洗方法和半导体晶片的制造方法。背景技术.关于半导体晶片,在硅基板上形成作为配线的金属膜、层间绝缘膜的堆积层之后,通过使用由包含研磨微粒的水系浆料构成的研磨剂的化学机械研磨(chemical mechanical polishing。以下有时简称为“cmp”)工序进行表面的平坦化处理,在变平坦的面上重叠新的层,由此制造该半导体晶片。关于半导体晶片的微细加工,需要在各层具有高精度的平坦性,基于cmp的平坦化处理的重要性非常高。.在半导体器件制造工艺中,为了进...
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