技术编号:30758691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明关于一种在研磨垫上研磨形成有图案的晶片等工件的研磨装置及研磨方法,特别是关于检测间距等的图案的几何要素的研磨装置及研磨方法。.此外,本发明关于一种在研磨垫上研磨形成有图案的晶片等工件的研磨装置及研磨方法,特别是关于决定工件的研磨终点的技术。背景技术.一般而言,晶片的研磨使用化学机械研磨装置(cmp装置)来进行。该cmp装置是构成为在贴合于研磨台上的研磨垫上供给浆液,并通过使晶片滑动接触于研磨垫来研磨晶片的表面。一般而言,以cmp装置研磨的晶片具有构成配线构造的图案。在晶片研磨中,将...
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