技术编号：30761198
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及铆钉设备的技术领域，具体为一种铆钉机头。背景技术.要将电路板的多层内层板材压合在一起时，每个内层需要的重合度要求较为精密，不得出现严重的层偏；同时地，往往采用铆钉设备将电路板的多层内层板材压合铆接连接一起。其中，现有的铆钉设备，其包括有安装架、上铆头和下铆头，下铆头为固定设置于安装架上，而上铆头可移动设置在安装架上，据此，当电路板需要进行铆接操作时，下铆头伸入电路板的铆接孔，而上铆头将铆钉压入铆接孔，并与下铆头铆压配合，以将置于电路板的铆接孔内的铆钉铆压固定在电路板上。但是，...
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