技术编号:30767629
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型电路板技术设备领域,具体为一种超薄复合铜箔基板。背景技术.目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展,因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。.现有技术的铜箔基板分由于尺寸较厚,往往无法适应电子产品轻薄化的需求,且现有的铜箔基板散热性能较差,长时间使用后影响其使用寿命。实用新型内容.本实用新型的目的在于解决现有的铜箔基板分尺寸较厚与散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。