技术编号:30768343
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路技术领域,特别是一种集成电路倾斜镶嵌连接结构。背景技术.集成电路是一种微型电子器件或部件,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件焊接封装在一个管壳内的电子器件,在集成电路的生产中经常需要用到倾斜镶嵌内连接结构对电路芯片进行固定。.现有的集成电路倾斜镶嵌连接结构的缺点是:.、现有的集成电路倾斜镶嵌连接结构为了便于拆卸,多通过弹簧进行固定,使得电路的连...
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