技术编号:30775372
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路制造技术领域,尤其涉及一种相变-水冷复合温控水冷盘及键合设备。背景技术.半导体制造的温度控制领域中,多种键合、光刻或激光灯加工设备均需要对温度进行有效控制,以确保加工设备的加工精度及设备寿命。.在键合设备中,晶圆经高温处理后通过键合工艺相互结合。由于键合工艺的需要,所述键合设备中加热盘的温度需要保持在℃左右,这会使周围元器件受到高温热辐射影响并造成元器件损坏。此外,当键合工艺完成后,需要对加热盘进行快速降温,从而在低温环境下破真空及取片,确保后续工艺的顺利进行...
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