技术编号：30789605
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片贴片技术领域，尤其是涉及一种点锡加贴片工艺。背景技术.pcb刷锡贴片生产工艺主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接。焊膏印刷是smt基本工艺中的第一道关键工序，也是最重要的环节之一。焊膏印刷质量直接影响到smt组装的质量和效率。在一块典型的pcb(印刷电路板)上，可能有几百个组件，到个连接点(即焊盘pad)。.因此，这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值。实际生产过程中，pcb不能通过测试而需要返工的统计约有％是由于焊锡膏(solder paste)印...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。