技术编号:30794578
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。基于tsv工艺晶上系统与pcb板互连结构及制造方法技术领域.本发明涉及微纳加工技术、液冷流道技术、硅通孔(tsv)技术、印制电路板制作技术、机械加工技术、大功率散热等技术领域,尤其涉及一种基于tsv工艺晶上系统与pcb板互连结构及制造方法。背景技术.在半导体制造领域,有一个著名的摩尔定律,然而,近些年来,微纳加工线宽已达到nm甚至更小尺寸,摩尔定律已逐渐失效,工艺进步对计算性能的提升明显放缓,而万物互联的数据量却在指数级爆炸式增长,数据规模和计算能力的“剪刀差”鸿沟越来越大,集成电路正在迎...
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