技术编号：30841244
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电压参考电路及其对应的半导体结构.分案申请.本申请是年月日提交的标题为“温度补偿电路以及用于形成该电路中的半导体结构的方法”、专利申请号为.的分案申请。技术领域.本发明的实施例总体涉及集成电路，更具体地，电压参考电路及其对应的半导体结构。背景技术.电压参考是通常用作混合模式和模拟集成电路(ic)(诸如，数据转换器、锁相环(pll)、振荡器、电源管理电路、动态随机存取存储器(dram)、闪存等)中的功能模块的电路。优选地，电压参考名义上与温度、电源...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。