技术编号：3085583
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED加工领域，公开了一种LED封装的共晶焊接系统，空白支架装卸装置设置在焊台传送机构上料搬送爪的一端，所述焊台传送机构的中部设置有共晶焊台，所述焊台传送机构的另一端连接光电测试装置，所述光电测试装置的出口连接成品支架装卸装置；所述芯片定位供给机构设置在芯片焊接搬送装置的芯片搬送吸嘴的一活动位置的下方，所述芯片搬送吸嘴的另一活动位置的下方设置有芯片角度校正装置，所述芯片焊接搬送装置的芯片焊接吸嘴的一活动位置也设置在芯片角度校正装置的上方，所述芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。