技术编号：30871893
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片测试领域，具体涉及一种方便调节刻度盘的芯片测试插座。背景技术.封装测试是半导体芯片封装后，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装测试。.测试插座是半导体封装测试中必不可缺的消耗品。他起到连接被测试芯片与母pcb板电信号传递的重要作用。.现有的测试插座下压行程固定，压块需要根据每种厚度的芯片单独适配，制作成本高，更换起来不方便，难以满足客户的多种需求。.申请号为：.，名称为《新型可调节测...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。