技术编号:30876445
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及一种具备基板的电接线盒。.本申请主张基于年月日申请的日本申请第-号的优先权,援引所述日本申请中记载的全部记载内容。背景技术.在专利文献中,公开了在金属板局部地接合到绝缘基板上的电路基板中,在所述金属板设置凹部,通过将元件的引线(端子)接合到该凹部内,从而以与上述凹部的深度相应的量,将引线与金属板的接合部分中的金属板的厚度抑制得较小,降低热应力。.现有技术文献.专利文献.专利文献:日本特开-号公报发明内容.本公开...
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