技术编号：3091540
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种用于半导体晶片的微型钻头，其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟，头部、颈部及柄部依序相连接，切削刃成形于头部端缘，排屑沟成形于头部侧面并延伸至颈部；本实用新型的优点在于，头部直径及排屑沟沟长两者的尺寸皆为计算过的特殊尺寸，并且该两尺寸相互配合，因此本实用新型制作时可提高生产合格率而不易断针，而高转速地使用时，可提升使用次数及使用寿命，并且一次钻孔可达到最多的晶片数量以增加生产效率。专利说明微型钻头[0001]本实用新型涉及一种用于半...
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