技术编号：30920560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种新型散热的cob封装结构技术领域.本实用新型涉及cob封装技术领域，具体而言，涉及一种新型散热的cob封装结构。背景技术.随着光通信行业的飞速发展，光模块渐渐向高密度、高速率、小型化等方向发展，特别是针对高速光模块，相同体积的光模块需要具备更大的数据传输量，使得光子集成技术渐渐地成为现实。对于g、g等高速多模光模块的封装，为顺应光模块小型化发展趋势，必须密切关注cob封装技术，即板上的芯片封装(chip-on–bord)，其原理是通过胶贴片工艺(epoxy die bondi...
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