技术编号:30937331
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开内容的实施方式涉及外壳系统(诸如在晶片处理系统中使用的那些外壳系统),并且特别地关于被配置为实现自动教学操作的外壳系统。背景技术.在半导体处理和其他电子处理中,经常使用平台,该平台使用机械臂以在处理腔室之间、从储存区域(例如,前开式标准舱(foup))向处理腔室、从处理腔室向储存区域等等运输物体(诸如晶片)。处理系统(诸如晶片处理系统)具有用于处理晶片的一个或多个处理腔室。气体可用于在处理腔室中蚀刻晶片(例如,可在将晶片静电夹持在蚀刻腔室中的位置中的同时蚀刻晶片)。机械臂从特定位置拾...
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