技术编号:30950699
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及硬件电路领域,尤其涉及芯片测试领域,具体是指一种实现串行接口芯片测试的方法。背景技术.现有的芯片测试方法一般都需要在芯片外部封装独立的测试引脚,通过该引脚选择进入各种测试模式,然后编写测试程序后转换成二进制文件的测试码,从测试引脚输入来完成对电路各项性能的测试和评估。.这种方法需要封装额外的专用测试引脚,对于一些走低成本路线的中低端芯片,会增加额外的封装成本。同时,这种传统的测试方法都需要编写较为复杂的软件测试程序,对于测试人员的软件编程能力要求较高,且一旦发现测试问题,从繁杂...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。