基于双浮动结构的高质量信号传输高频连接结构的制作方法技术资料下载

技术编号:30967404

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.本发明涉及电气元器件接插技术领域,尤其是应用于芯片测试设备所使用的高频信号传输的连接器及链路。背景技术.芯片测试通常需要一个探针座(图中的扇形结构)和pcb板(图中的圆盘形结构)接触来实现信号的传输,以此来测试芯片的各项参数,并判断芯片的具体性能。芯片测试设备探针座有很多端口,端口的数量根据芯片的测试要求来定义,这些端口分为高频芯片端口,低频信号端口。同样的这些端口的对接端pcb板上,也分布有与高频信号和低频信号的接触的pad,如图所示。.现有技术中,芯片测试设备包括pcb板、底...
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