技术编号:30996181
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台。背景技术.目前的芯片封装设备中,其装片焊头机构通常都会通过电机控制其运动,来完成取晶、装片的过程。但是芯片在搬运过程中,由于不同工位位于同一高度会导致增长摆臂长度,产生贴装问题,严重影响生产效率,因而采用一种新的缩短摆臂长度焊头的高低封装台的形式开发应用。实用新型内容.本实用新型的目的在于:为了解决焊头摆臂过长贴装精度低,导致降低生产效率低的问题,而提供的一种缩短摆臂长度焊头的高低封装台。.为了实现上述目的,本实...
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