技术编号：31020646
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于芯片冷却技术领域，具体涉及一种基于脉动热管组的芯片冷却结构。背景技术.随着电子器件的高度集成化，单位面积发热量越来越高。一些设备芯片已达到每平方厘米上百瓦的发热功率。热管散热技术效率高，结构紧凑，成本低廉。脉动热管作为一种新型传热装置，具有体积小、灵活性高、成本低、传热性能高以及无外部机械要求等优异特性，在微电子器件冷却散热、余热回收、太阳能集热以及航空航天热控技术等领域中都具有巨大的应用潜力。当其在稳定运行时，由吸热和冷凝引起的工质的膨胀和收缩是振荡运动的驱动力，而驱动流入...
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