技术编号：31035797
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电子封装盒体的领域，尤其是涉及一种硅铝合金封装盒体及其生产工艺。背景技术.在大多数重要的高频及高功率的应用中，金属封装及载体用于保护电路不受环境影响，控制其热应力性能，硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金，是一种金属基热管理材料。硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，硅粉的制备技术成熟，成本低廉，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。硅铝合金还具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。