技术编号:31048345
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种改善pcb弓曲的设计方法技术领域.本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种改善pcb弓曲的设计方法。背景技术.pcb弓曲是指印制电路板类似于曲球形状的变形,pcb弓曲会导致在组装元器件时引角偏移、虚焊等品质问题。.pcb弓曲产生的主要原因为:pcb设计的层压结构中,芯板厚度上下不对称,压合后薄的芯板支撑力不足导致翘曲。.pcb弓曲过度,导致外形尺寸和定位孔位置偏差,在后续机械组装过程中,元器件无法插装到pcb孔和焊盘上,产生严重的品质问题。常规的压合结构芯板与芯板之间是上下对称...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。