技术编号:31057226
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明的实施例是涉及一种半导体结构及其制造方法,特别是涉及一种包括三维集成电路管芯堆叠的半导体结构及其制造方法。背景技术.由于各种零组件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成度不断在提高,半导体产业正经历快速发展。集成度的提高多半归功于最小特征大小的不断缩减,这样的发展使得固定区域中所能集成的零组件数量增加了。然而,由于工艺上的限制,持续缩减最小特征大小变得越来越困难。为了进一步提高电路密度,半导体产业一直在研究具有多个彼此堆叠并接合的集成电路(integrated circuit...
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