技术编号：31096145
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体芯片制造处理技术领域，特别涉及一种正负压力固晶炉。背景技术.半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。.在半导体芯片的封装过程中会使用封胶材料(银胶)，封胶材料会吸收水汽或产生挥发物质，极易在半导体芯片的封装制程中产生空腔(气泡)；并且在回焊制程中，受热后水汽与空腔会因发生突沸导致体积瞬间膨胀，导致半导体芯片及封装体本身受到极大的应力，较大的应力会影响产品的质量，严重时甚至造成ic元件失效。.因此有必要提供一种避免气泡产生，提高半导...
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