技术编号:31113883
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。aoi影像高温传感器探头芯片封装结构技术领域.本实用新型涉及传感器相关技术领域,具体为aoi影像高温传感器探头芯片封装结构。背景技术.自动光学检查aoi,为高速高精度光学影像检测系统,可以改良传统上以人力使用光学仪器进行检测的缺点,aoi在工作时需要配合传感器探头进行使用,传感器内部会安装芯片,通过芯片进行运算,芯片在加工后需要进行封装处理,是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。