技术编号：3111557
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。该具备如下工序以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，并使聚光点(P)沿着以与基板(31)的m面和背面(31b)平行的方式设定的多条切断预定线(52)的各条相对地移动，由此沿着各线(52)在基板(31)内形成改质区域(72)，并且使龟裂(82)到达背面(31b)。在该工序中，在以表面(31a)的龟裂(82)的蛇行量为m的情况下，满足ΔY＝(tanα)·(t-Z)±[(d...
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