技术编号:31121013
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子器件加工领域,特别涉及一种焊接终端结构及其制备方法以及包含该结构的半导体封装结构及电子器件。背景技术.在微电子学中,相互连接一词通常指在半导体、电容器或激光等有源元件与陶瓷基板或有机基板之间进行电连接的结构或方法。对于电子器件的加工,一般常常采用倒装芯片连接,硅芯片上的焊接终端通过焊球与陶瓷基板或有机基板相连接,实现陶瓷基板或有机基板与硅芯片上已形成的电路之间的电连接和物理连接。为实现这种连接,焊接终端的要求包括:导电性、粘接和机械稳定性、易沉积和易光刻、焊接材料的工艺稳定性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。