技术编号:31121336
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路领域,具体涉及一种三维堆叠芯片的热仿真模型建立方法和一种三维堆叠芯片的热点温度预测方法。背景技术.由于便携式通信设备(如笔记本电脑、智能手机、智能手表等)的高速发展,当前的集成电路技术已不足以满足未来电子系统的需求,这些系统需要多个子系统的结合(例如传感器、执行器、内存等),且互相之间具有高效处理能力,同时需要最小的占地面积和功耗。因此,三维(d)集成电路是最有希望满足小型化系统未来需求的解决方案。通过组装多个电子芯片,将它们与硅通孔(through silicon v...
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