技术编号:31123306
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种晶背缺陷的定位方法。背景技术.在半导体技术领域中,工艺过程繁琐,经常遇到各种缺陷的发生。例如晶背缺陷,是指晶圆的背面受到严重刮伤、具有色差等问题,这些问题会造成半导体器件的失效。常用的失效分析方法包括采用扫描电子显微镜(sem)或透射电子显微镜(tem)进行分析,辅助判断缺陷产生的机理,从而锁定相关的工艺窗口。发明内容.本申请所要解决的技术问题是提供一种在线确定晶背缺陷的定位方法。.本申请为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种晶背缺陷的定位方法,包括...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。