技术编号:31132819
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于焊接技术领域,尤其涉及一种复合合金焊料及其制备方法。背景技术.三代宽禁带半导体因其优异性能而备受青睐,随着半导体器件功率密度的增加,越来越多的器件被要求应用于~℃的高温环境下,市面上多采用高温无铅焊料体系如金基和银基合金,但昂贵的价格以及存在潜在的元素迁移等问题使其无法得到大规模推广普及。.中国发明专利cn a、cna公布了基于泡沫金属强化的sn基复合焊料片制备方法,该类方法均通过将多孔泡沫金属热浸镀,将sn基焊料填充进其孔状结...
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