技术编号：31145177
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于机械制造与加工技术领域，具体涉及一种多元跨尺度叠层复合金刚石砂轮及成型方法。背景技术.人工智能、g、物联网和量子等新兴技术近年来不断发展，推动着生产力的提高，全球半导体行业在上述技术应用领域也迎来了机遇和挑战。封装产业作为半导体制造中的关键环节，技术竞争极其激烈，国产化程度低，长期被日、美等国家的长期技术垄断。封装芯片制造时一般采用多个芯片同时封装，要使其获得应用就必须将具有独立电气性能的芯片分离。目前，主流的封装切割分离技术是机械式金刚石切割，高效精密超硬磨具成为封装行业不可...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。