技术编号:31146153
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb电路板用防水密封结构技术领域.本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种pcb电路板用防水密封结构。背景技术.随着科技进步,在每一台电子设备中都含有电路板,电路板又称线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、电气边界等组成,电路板以其成本低,被广泛使用在各行业中。.现用的电路板在使用时不具有防水的作用,导致正电路板在受到液体的时候,容易对电路板造成损坏,从而造成损失,同时不方便进行固...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。