技术编号:31148120
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及导热材料技术领域,尤其涉及一种导热界面材料及其制备方法和应用。背景技术.随着c类数码产品、自动驾驶、智能装备、g通讯等高集成度的日益提高,芯片的功率成倍增加,热管理已成为芯片设计和发展的关键环节。一般生热电子元器件的热量耗散需要配合散热器以确保芯片及其他元件的工作温度稳定以及长期可靠运行。为了将热量顺利的从生热电子元器件倒入散热器,一般需要在电子元器件和散热器之间填充导热界面材料。.目前,一般使用导热垫片或导热硅树脂材料作为导热界面材料,但是,导热垫片可塑性差,不能应用于不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。