技术编号:31160073
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子器件的导热薄膜贴装技术领域,特别涉及一种柔性高导热薄膜的贴装结构。背景技术.智能终端(如手机)设计成可折叠式产品,通过折叠缩减尺寸以便于携带,因此,该类智能终端对应地需要配备可弯折的电子器件,如折叠手机屏。此类电子器件都有散热需求,一般需要电子器件上设置导热薄膜,为适应折叠需要采用柔性导热薄膜。.但是,折弯或者折叠仍然会对柔性导热薄膜产生不利影响,折弯或者折叠会让相应折叠部位的导热薄膜内部产生应力,使得内部结构发生变形,在经过多次的折弯或者折叠后,往往会发生断裂,严重影...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。